近来，由于新冠状肺炎疫情，众多芯片代工厂的产能受到影响，也直接影响到了华为新机荣耀30S的销量。而除了当前的问题之外，在未来，华为还可能受到芯片工艺的制约：3nm或2nm芯片的开发或将遇到新的阻碍。
根据产业链的消息，台积电正在筹划3nm建厂试产事宜，但该3nm产线被要求在美国西海岸建厂。一旦台积电的3nm和2nm制造工艺受制于美国，或许华为芯片研发就无缘台积电的2nm工艺了。因为台积电要为美国F35战斗机供货，美国的厂址选择要求，台积电是不得不从的，而这一招也正符合美国要在今年加大排挤华为的力度。
面对长久以来美国的施压，华为没有丝毫的隐忍和退步。在美国长达一年多的打压计划下，华为凭借出色的设备领先实力，在5G市场拔得头筹，得到了海内外许多国家的普遍认可，接连打入英国和法国市场。华为在2019年交出了优秀的成绩单，伴随着笔记本、手机、5G业务不断增长，去年营收也是突破8500亿，困境之下逆势前行，并且斩获91个5G商业合同，美国禁令似乎成为了一张“废纸”。在意识到中国5G建设速度赶超美国，华为5G在不断强大之后，变本加厉打压华为，美国一度放出狠话，不让一颗芯片流向华为。
而作为华为供应链体系中的重要合作伙伴，台积电对华为的意义重大。在过去二十年来台积电和大陆厂商保持着密切的合作关系，而华为恰恰是台积电在国内市场的最大客户，一旦台积电将最先进的2nm代工厂放在美国，意味着将要接受当地监管，那么华为要想将芯片放在美国生产将变得不切实际。降低技术标准至10%，14nm被断供，华为转单只能给中芯，一旦台积电再断供2nm，而中芯的2nm还没影儿，这将是很可怕的。
且从国内芯片市场来说，一旦台积电决定在美国修建的这一座工厂投入使用，那未来我国的芯片行业将要受到前所未有的压力，第一我国对于芯片的需求量实在是太大，如果完全依靠进口，我国难以负担，第二我国虽然在芯片研制上取得了成就，但是对于先进的芯片生产还是无能为力的。