高通发布骁龙X60,其真正商用的时间将在2021年

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近日,科技巨头高通公司正式发布骁龙X60,这是全球首款基于5nm工艺制程的基带芯片,但该芯片真正的商用时间将在2021年。

据悉,骁龙X60芯片是高通旗下的第三大5G基带芯片,也是全球首款基于5nm工艺制程的基带芯片。在理论上分析,骁龙X60的性能要远超华为巴龙5000基带芯片,它将首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。

高通发布骁龙X60,其真正商用的时间将在2021年-第1张图片-IT新视野

在速率方面,骁龙X60的最高下载速率达7.5Gbps,最高上传速率为3.5Gbps;在功能方面,这款5G基带芯片将支持5G VoNR功能,简单来说,该功能就是利用高效率的5G网络,与他人进行语音通话,一旦具备这项功能后,用户将不再借助4G网络进行语音通话。

对于骁龙X60的应用时间,高通将其真正商用的时间定在2021年,而不是今年。据了解,高通公司具有一个习惯,就是该公司会提前很长时间,公布出新品上市的情况。有人表示,高通最擅长“吊人胃口”。众所周知,当骁龙X55还没有正式实现商用的时候,中国华为巴龙5000基带芯片,早已达到较高的量产。

5G时代已到来,手机芯片行业的竞争也越来越激烈。据悉,华为研发的5nm芯片麒麟1020将定于今年发布,虽然高通比华为早一步召开新品发布会,但麒麟1020的量产时间,很有可能会比高通的骁龙X60靠前。


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