两百亿豪赌,挑战全球第一芯片巨头,押注3nm芯片制造

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据业内人士爆料,三星电子对现有的芯片工艺路线图进行了调整,或直接取消此前用于过渡的4nm,由5nm制程工艺直接上升至3nm。

此举将直接超越全球第一大芯片制造公司,也就是中国台湾的台积电(TSMC),成为全球能够制造最先进制程芯片的公司。

两百亿豪赌,挑战全球第一芯片巨头,押注3nm芯片制造-第1张图片-IT新视野

三星的这一举动,确实出乎所有人的意料,毕竟3nm芯片的设计费用约达5-15亿美元,而建设一条3nm芯片的生产线,需要的资金更是达到了天价的150-200亿美元!

两百亿豪赌,这到底是三星的气魄还是市场的谣言?

据了解,三星的极紫外光刻(EUV)技术的5nm芯片生产线已经开始建设,总投资高达81亿美元,预计将会在2021年下半年投入运营。但与此同时,三星7nm生产线还存在着良率太低、产能不足的问题。

大家一定还记得高通的骁龙835芯片,这是一款基于三星第一代10nm制程工艺生产的芯片,当时就由于良率问题而导致产能不足,很大程度上影响了高通芯片的出货量,比如搭载了这款芯片的小米6,一直到下架都还处于供货不足的状态。

这也是高通等一批芯片大厂转而向台积电代工芯片的一个原因。进入7nm时代,三星的产能并没有得到优化,猎户座990自家芯片的产量都无法满足需求,更没有能力为其他厂商代工芯片了。

但不管怎么样,我们不得不说,三星是一个伟大的公司,全世界只有这么一家公司可以不购买任何零部件,完全独立自主的生产手机,三星手机搭载的芯片全部自给自足。但由于上述产能的问题,提高产品良率、扩大生产线才是三星的首要任务。在这种情况下,耗费200亿美元,上马3nm生产线有多大可能?更大的可能,是三星决定开始研发3nm制程的工艺,而并非建设生产线。

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近期,有不少传言说三星要为华为代工生产芯片,以解决美国“卡脖子”的问题,但这个问题其实是我们的一厢情愿。三星芯片制造过程,无论采用哪种技术,都无法把制造过程中使用美国的技术降低到10%,从而绕过美国的管制向华为供货,这是技术上的限制。另外还有业务竞争和产能的限制,这些因素都决定了三星不可能为华为代工生产芯片,所以大家早点洗洗睡吧。

更何况,真正控股三星的,并不是韩国的资本,而是美国的资本。

寄希望于三星,反倒不如寄希望于台积电,当然中芯国际如果能解决光刻机的问题,很快就能给华为强有力的支持。那么光刻机呢?上海微电子表示正在努力!

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