苹果A14曝光,5nm封装125亿晶体管

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虽然距离9月份iPhone 12系列发布会为时尚早,但是现在苹果A14已经曝光了,这无疑会是iPhone 12系列新机搭载的移动平台,苹果A系列芯片的单核实力很强,虽然目前为止最高核心数只有6核心,但是比高通、麒麟等高端芯片性能更加强大,用户体验更好,这也是苹果的游戏,技术实力雄厚之处,而苹果A14就更加重磅了,如果再配上iOS14系统,那会有多流畅我们不得而知了。

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根据最新消息显示,苹果A14采用台积电最新封装工艺技术5nm,目前市面上仍然是7nm EUV主导,而iPhone 12系列苹果手机,将成为5nm芯片的第一批手机,不止如此苹果A14在5nm内部,集成了125亿个晶体管,数量非常之多,上一代苹果A13芯片在7nm EUV内集成了85亿个晶体管,增长幅度很大,可见性能十分令人期待。台积电表示,5nm制程和7nm制程不同,晶体管是后者的1.8倍,运行速度可增加15%,功耗降低30%,能效可超越三星3nm工艺。

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